GB/T 25664-2010
高速切削铣刀 安全要求
Milling cutters for high speed machining.Safety requirements
GBT25664-2010, GB25664-2010
GB/T 25664-2010 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GB/T 25664-2010
- 别名
- GBT25664-2010
GB25664-2010 - 发布
- 2010年
- 采用标准
- ISO 15641:2001 IDT
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 25664-2010
- 引用标准
- EN 1070 GB/T 12204 GB/T 21019 GB/T 9239
- 本标准涉及了铣刀在金属切削机床上以高速进行切削加工时生产的基本危险，规定了安全要求。 本标准规定了设计方法、离心力的试验程序、操作极限和信息提供，以将危险降低至最低程度或完全消除。
GB/T 25664-2010相似标准
推荐
数控机床如何选择切削刀具？
刀具发展还带动了新的产品设计和加工理念，如兼具车削和切槽功能的霸王刀、大进给铣刀，推动了高速加工、微量润滑冷却（MQL）加工及硬车技术等。基于以上因素及其他的原因，你也需要跟进优选的加工方式，获悉新的先进刀具技术，否则就有落后的危险。15、价格 刀具价格固然重要，却比不上因刀具而付出的生产成本的重要性。虽然刀具有其相应价格，但刀具的真正价值在于为生产率所履行的职责。...
纳米wc硬质合金在哪些领域有应用
而今，各种材质的板材的出现，对加工精度和外观的要求大大提高，高速切割时的离心力、切削力使普通硬质合金难以满足加工要求，于是纳米晶粒WC硬质合金有了用武之地。(4)医学应用。医用牙钻是精细仪器，其切口必须锋利，而且要求具有很好的耐磨性和韧性，超细晶粒WC硬质合金以其高强度、高韧性和耐磨性在这一领域得到广泛的应用。(5)其它应用。...
关于研磨与抛光的微观机理解析
硅片研磨加工模型如图三所示，单晶硅属于硬脆材料，对其进行研磨，磨料具有滚轧作用和微切削作用，材料的破坏以微小破碎为主，要求研磨后的理想表面形态是由无数微小破碎痕迹构成的均匀无光泽表面。硅片研磨时，关键要控制裂纹的大小、深度和均匀程度。 图一抛光是对晶片表面微缺陷进行消去、减小的处理，抛光后，晶片表面质量能够达到极高的平坦度和极小的表面粗糙度值，并要求表面无变质层、无划伤。...