压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
测试铜板在通电循环中的腐蚀过程,通电电压压从-600mV到800mV 循环3次,电解质溶液为1mM KCl, 5mM CuCl2。原位观察铜板到表面逐渐变得粗糙,可测试其被腐蚀的程度。3、光照环境对于光电材料和光敏材料,在光照情况下,其表观形貌和属性会发生变化。WET-SPM的光辐照单元为用户提供了照射光路,可连接各种光源。并五苯自然结晶呈梯田状,在紫外光照射下,并五苯被消解。...
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