This International Standard specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packa
IEC 62137-2005由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2005-02。
IEC 62137-2005 在中国标准分类中归属于: L04 基础标准与通用方法,在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。
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