IEC 60068-2-58:2005
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

被代替

IEC 60068-2-58:2005 发布历史

IEC 60068-2-58:2005由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2005-02。

IEC 60068-2-58:2005 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验。

IEC 60068-2-58:2005的历代版本如下：

• 2017年 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法.修改件1
• 2017年 IEC 60068-2-58:2017 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
• 2015年 IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
• 2005年 IEC 60068-2-58:2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
• 2004年 IEC 60068-2-58:2004 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
• 1999年 IEC 60068-2-58:1999 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
• 1989年 IEC 60068-2-58:1989 基本环境试验规程.第2部分:试验.第58节:试验Td:可焊性、金属喷镀的耐溶性和面板式安装器件的耐热焊性

This part of IEC 60068 outlines test Td, applicable to surface mounting devices (SMD), which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys. This

标准号

IEC 60068-2-58:2005

发布

2005年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-58:2015

当前最新

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

 

 

被代替标准

IEC 91/447/FDIS:2004 IEC 60068-2-58:2004

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