具体看FOWLP市场,FOWLP市场包括两个部分,一是单芯片扇出封装(coreFO),应用于原先Fan-in无法应用的通讯芯片、电源管理IC等大宗应用市场;二是高密度扇出封装(HDFO),FoWLP可作为多芯片、IPD或无源集成的SiP解决方案,应用于AP以及存储芯片。如台积电的InFO技术在16nmFinFET上可以实现RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合。...
例如,在城市和商业边缘,任何接入点的不可靠通常通过广泛基础设施提供的备用接入点来解决。同样,在通信延迟(以及资产部署成本)较高的太空边缘,利用定期安排的通信会话,那些自备式系统在连接断开时通常能够保持完全能力。不确定性导致在战术和人道主义边缘环境中存在以下关键挑战。战术边缘网络(1)定义不可靠性的挑战数据成功传输的保证级别(被称为可靠性)是边缘系统中的首要要求。...
随着消费电子产品集成度的提升,部分模组、甚至系统的组装的精度要求逼近微米级别,跟封测环节在工艺上产生了重叠,业务上产生了竞争或协同。...
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