DIN EN 61760-3-2010
表面安装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法(IEC 61760-3-2010).德文版本EN 61760-3-2010

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering (IEC 61760-3:2010); German version EN 61760-3:2010

DIN EN 61760-3-2010 发布历史

DIN EN 61760-3-2010由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2010-12，并于 2010-12-01 实施。

DIN EN 61760-3-2010 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合，在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。

DIN EN 61760-3-2010的历代版本如下：

• 2010年12月 DIN EN 61760-3-2010 表面安装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法(IEC 61760-3-2010).德文版本EN 61760-3-2010

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标准号

DIN EN 61760-3-2010

发布日期

2010年12月

实施日期

2010年12月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L10

国际标准分类号

31.020

发布单位

DE-DIN

DIN EN 61760-3-2010系列标准