BS EN 60191-6-21-2010
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)

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标准号
BS EN 60191-6-21-2010
发布日期
2010年12月31日
实施日期
2010年12月31日
废止日期
无
中国标准分类号
L40
国际标准分类号
01.100.25;31.240
发布单位
GB-BSI

BS EN 60191-6-21-2010系列标准

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