IEC 62047-8:2011
半导体装置.微电机装置.第8部分:薄膜的拉力特性测量的带状抗弯试验方法

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films


IEC 62047-8:2011 发布历史

IEC 62047-8:2011由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2011-03,并于 2011-03-17 实施。

IEC 62047-8:2011 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合,31.220.01 机电元件综合。

IEC 62047-8:2011 半导体装置.微电机装置.第8部分:薄膜的拉力特性测量的带状抗弯试验方法的最新版本是哪一版?

最新版本是 IEC 62047-8:2011

IEC 62047-8:2011的历代版本如下:

  • 2011年 IEC 62047-8:2011 半导体装置.微电机装置.第8部分:薄膜的拉力特性测量的带状抗弯试验方法

 

该国际标准规定了条带弯曲测试方法,用于测量薄膜的拉伸性能,与传统拉伸测试相比,具有高精度@可重复性@适度的对准和处理工作。该测试方法对厚度在50纳米至几毫米@之间、长宽比(长度与厚度之比)大于300的试件有效。两个固定支架之间的挂条(或桥)广泛应用于MEMS 或微型机器。制造这些条带比传统的拉伸测试件容易得多。测试程序非常简单,很容易实现自动化。该国际标准可用作 MEMS 生产的质量控制测试,因为与传统的拉伸测试相比,其测试吞吐量非常高。

IEC 62047-8:2011

标准号
IEC 62047-8:2011
发布
2011年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 62047-8:2011
 
 
被代替标准
IEC 47F/71/FDIS:2010

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