国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项国家标准制修订计划(征求意见稿).docx 3. 标准立项反馈意见表.doc 工业和信息化部科技司 2018年4月27日...
第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序 2024-01-01 99 GB/T 20870.2-2023...
机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件 机械和气候试验方法...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号