ISO 230-10:2011由国际标准化组织 IX-ISO 发布于 2011-05-15。
ISO 230-10:2011 在中国标准分类中归属于: J50 机床综合,在国际标准分类中归属于: 25.080.01 机床综合。
* 在 ISO 230-10:2011 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
ISO 230 的这一部分规定了评估与数控机床集成的接触式探测系统(用于离散点探测模式)的测量性能的测试程序。 它不包括其他类型的探测系统,例如扫描模式或非接触式探测系统中使用的探测系统。 对用作坐标测量机 (CMM) 的机床的性能评估超出了 ISO 230 本部分的范围。 此类性能评估涉及可追溯性问题,受到机床几何精度的强烈影响,并且可以除 ISO 230 本部分规定的机床探测系统测试外,还应根据 ISO 10360-2 和 ISO 10360-5 进行评估。 数控机床可以在加工过程应用中应用接触式探测系统,例如: - 在加工前识别已加载正确的工件; - 工件的位置和/或对准; - 加工后工件仍在机器上时的测量; - 机床旋转轴位置和方向的测量; - 切削刀具的测量和设置(刀具的半径、长度和偏置); - 检测刀具破损。 注 1:ISO 230 的这一部分重点关注加工中心,但其他类型的机器,例如车削和磨削中心,也应包含在 ISO 230 这部分的未来修订版中。 注 2:ISO 230 的这一部分不包括其他类型的机器,例如车削和磨削中心。 不包括非接触式探头(例如光学探头)或扫描探头,但打算将它们包含在 ISO 230 这部分的未来修订版中。
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