GB/T 4857.10-2005 包装 运输包装件基本试验 第10部分:正弦变频振动试验方法 25、随机振动标准有哪些 GB/T 2423.56-2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动 (数字控制)和导则 IEC 60068-2-64-2008 基本环境试验规程.第2-64部分:试验.试验Fh:振动、宽带随机抽样 ASTM...
受试产品应根据其未来的使用环境条件及受影响程度对试验项目进行甄选,一般应考察10个以上环境应力。而可靠性试验由于要进行综合模拟,只将综合环境应力(温度,湿度,振动)与电应力结合进行试验。可见,可靠性试验所选用的环境应力数量比环境试验少得多。 环境应力量值选用准则: 环境试验基本采用极值条件,用严酷代替温和,即采用产品在寿命周期内可能遇到的最极端的环境条件作为试验条件。...
温度循环是使焊接头和印制电路板上电镀通孔等产生故障的首要原因。例如:有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开,引起开路。温度循环应力的主要激发缺陷为:a) 玻璃容器和光学仪器的碎裂;b) 运动部件的卡紧或松弛;c) 不同材料的收缩或膨胀率、或诱发应变速率不同;d) 零部件的变形或破裂;e) 表面涂层开裂;f) 密封舱泄漏;g) 绝缘保护失效。...
表2 典型筛选应力强度及费用对比应力类型应力强度费用效果温度恒定高温低低低温度循环慢速温变较高较高较高快速温变高高高温度冲击较高适中较高振动正弦扫频较低适中低随机扫频高高高综合温度循环与随机振动高很高非常高(四)ESS后续工作ESS是提高批产品可靠性的重要工序,是进行其他可靠性试验的前提条件。我们要做好以下工作,才能使ESS取得最佳效果,并在可靠性工程管理工作中得以继承。...
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