DIN EN 60191-6-12:2011由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2011-12,并于 2011-12-01 实施。
DIN EN 60191-6-12:2011 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 01.100.25 电气和电子工程制图,31.240 电子设备用机械构件。
DIN EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国的最新版本是哪一版?
最新版本是 DIN EN 60191-6-12:2011-12 。
如MEMS陀螺仪应用在汽车上对汽车进行控制,近年随着技术的进步,MEMS陀螺仪芯片已大量用于手机等终端设备中,IEC/TC47/SC47F也制定IEC 62047-20《半导体器件微电子微机械器件第20部分:陀螺仪》标准来规范手机用MEMS陀螺仪芯片的生产与测试;以及IEC 62047-5《半导体器件微电子微机械器件第5部分:RF MEMS开关》用来规范通信设备用射频MEMS开关的参数要求和测试方法...
2010年,IPC-A-610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠,如图5所示,这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号