DIN EN 60749-21:2012
半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011); German version EN 60749-21:2011
DIN EN 60749-21:2012 发布历史
DIN EN 60749-21:2012由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2012-01，并于 2012-01-01 实施。
DIN EN 60749-21:2012 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
DIN EN 60749-21:2012的历代版本如下：
- 2012年 DIN EN 60749-21:2012 半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
- 0000年 DIN EN 60749-21:2009
- 0000年 DIN EN 60749-21:2005
- 标准号
- DIN EN 60749-21:2012
- 发布
- 2012年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60749-21:2012
- 被代替标准
- DIN EN 60749-21:2005 DIN EN 60749-21:2009
DIN EN 60749-21:2012相似标准
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