环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN 是非强制性国家标准,您可以免费下载前三页
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IC芯片封装技术类型 :LGA、PGA、BGA SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件(SMD)的封装是表面组装的对象,认识SMD的封装结构,对优化SMT工艺具有重要意义。 SMD的封装结构是工艺设计的基础,因此,在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。...
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