GB/T 5270-2005
金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述
Metallic coatings on metallic substrates-Electrodeposited and chemically deposited coatings-Review of methods available for testing adhesion
GBT5270-2005, GB5270-2005
哪些标准引用了GB/T 5270-2005
GB/T 9797-2022 金属及其他无机覆盖层 镍、镍+铬、铜+镍和铜+镍+铬电镀层GB/T 27710-2020(XG1-2021) 地漏 第1号修改单GB/T 40728-2021 再制造 机械产品修复层质量检测方法T/CECS 31-2017 钢制电缆桥架工程技术规程QB/T 1560-2017 卫生间附属配件QB/T 5003-2016 触控式水嘴GB/T 32484-2016 表壳体及其附件 气相沉积镀层EJ/T 20127-2016 离心级联专用电动调节阀规范SY/T 5711-2016 钻具螺纹镀铜和磷化技术条件JB/T 12274-2015 装饰性酸性光亮镀铜添加剂技术条件GB/T 32022-2015 贵金属覆盖层饰品GB/T 31566-2015 金属覆盖层 物理气相沉积铝涂层 技术规范与检测方法JB/T 5750-2014 气象仪器防盐雾、防潮湿、防霉菌 工艺技术要求NB/T 42037-2014 防腐电缆桥架GB 18145-2014 陶瓷片密封水嘴GB/T 29777-2013 玩具镀层技术条件NB/T 20001-2013 压水堆核电厂核岛机械设备制造规范QC/T 625-2013 汽车用涂镀层和化学处理层CB 20085-2012 水雷产品化学镀镍层技术要求HG/T 4319-2012 铁镍钨合金电镀液HG/T 4318-2012 镍钨合金电镀液GB/T 27710-2011 地漏HB/Z 5069-2011 电镀铜工艺及质量检验QB/T 4188-2011 贵金属覆盖层饰品 电镀通用技术条件QB/T 4185-2011 铜锡合金覆盖层饰品GB/T 26147-2010 球阀球体 技术条件GB/T 26025-2010 连续铸钢结晶器用铜模板GB/T 26110-2010 锌铝涂层 技术条件GB/T 26108-2010 三价铬电镀 技术条件TB/T 3224-2010 铁道货车脱轨自动制动阀QC/T 819-2009 两轮摩托车和两轮轻便摩托车车架QC/T 71-2009 摩托车和轻便摩托车轮辋GB/T 24293-2009 数控恒温水嘴GB/T 24170.1-2009 表面抗菌不锈钢.第1部分:电化学法GB/T 23134-2008 家用电冰箱冷凝器GB/T 12611-2008 金属零(部)件镀覆前质量控制技术要求GB/T 13913-2008 金属覆盖层.化学镀镍-磷合金镀层.规范和试验方法GB/T 12332-2008 金属覆盖层.工程用镍电镀层GB/T 11379-2008 金属覆盖层.工程用铬电镀层QB/T 2997-2008 贵金属覆盖层饰品QB 2948-2008 小便冲洗阀JB/T 5082.5-2008 内燃机 气缸套 第5部分:钢质镀铬气缸套技术条件YB/T 069-2007 焊管用镀铜钢带JB/T 10620-2006 金属覆盖层 铜 锡合金电镀层JB/T 10619-2006 无铬锌铝涂层 技术条件GB/T 9798-2005 金属覆盖层 镍电沉积层GB/T 9797-2005 金属覆盖层 镍+铬和铜+镍+铬电镀层ISO 4526:2004 金属覆盖层.工程用镍电镀层ISO 4527:2003 金属覆层.自动催化(无电)的镍磷合金覆层.规范和试验方法
- 标准号
- GB/T 5270-2005
- 别名
- GBT5270-2005
GB5270-2005 - 发布
- 2005年
- 采用标准
- ISO 2819:1980 IDT
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 5270-2005
- 被代替标准
- GB/T 5270-1985
- 本标准叙述了检查电沉积和化学沉积覆盖层附着强度的几种试验方法。它们仅限于定性试验。表2说明了每种试验对常用的一些金属覆盖层的适应性。其中大多数试验都会破坏覆盖层和零件，而一些试验则只破坏覆盖层，即使试验件在非破坏试验中覆盖层的附着强度是合格的，也不应认为该试件未受损伤。例如摩擦抛光试验（见2.1）可能使试件不能再用，热震试验（见2.12）可能产生不允...
GB/T 5270-2005相似标准
推荐
电化学电镀在塑料模具中的应用简介
④活化处理：用以去除镀件在脱脂后可能形成的氧化膜并使镀件表面受到轻微刻蚀而呈现金属的结晶组织，确保金属离子能在新鲜的基体表面上还原并与基体牢固结合，形成强度良好的镀层。 (2)镀件电镀 ① 电镀打底层：由于镀层在不同金属上结合强度不同，有些电镀层不能沉积在钢铁上，故针对一些特殊镀种要先电镀一层打底层作为过渡，厚度一般为(0．00l～0．01)m m 。 ...
原子层/分子层沉积技术助力新一代高性能储能器件研究
原子层/分子层沉积 原子层/分子层沉积(ALD/MLD, Atomic layer deposition/Molecular layer deposition)技术, 是指将被沉积物质以单原子/单分子形式逐层附着在基底上的一种化学气相沉积技术。它利用饱和化学吸附的特性，可以确保对大面积、多孔、管状、粉末或其他复杂形状基体的高保形均匀沉积，是一种真正的“纳米”技术。...
物理气相沉积的详述
(一) 离子镀离子镀的基本特点是采用某种方法(如电子束蒸发磁控溅射，或多弧蒸发离化等)使中性粒子电离成离子和电子，在基体上必须施加负偏压，从而使离子对基体产生轰击，适当降低负偏压后，使离子进而沉积于基体成膜。 离子镀的优点如下：①膜层和基体结合力强。②膜层均匀，致密。③在负偏压作用下绕镀性好。④无污染。⑤多种基体材料均适合于离子镀。...
涂层测厚仪总类
如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。 g 磁场周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。 h 附着物质 本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。 ...