常用手段无损检测:外观检查,X射线透视检测,三维CT检测,C-SAM检测,红外热成像表面元素分析:扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)显微红外分析(FTIR)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)二次离子质谱分析(TOF-SIMS)热分析:差示扫描量热法(DSC)热机械分析(TMA)热重分析(TGA)动态热机械分析(DMA)导热系数(稳态热流法、激光散射法)电性能测试: 击穿电压、...
X射线探伤机是指用于工业产品部件无损检测的X射线机。它是通过高速电子轰击阳极靶产生X射线,透照被检部件,并在胶片或其它成像装置上得到部件的内部结构图此判断被检验部件有无缺陷。检定项目即计量性能要求包括:空气比释动能率、穿透力、重复性、辐射角、计时器误差、透照射线空气比释动能率。设备主要包括:剂量计、标准试块、黑度计或测微光度计、X射线防护水计、X光胶片和观片灯等。...
常用手段无损检测:外观检查,X射线透视检测,三维CT检测,C-SAM检测,红外热成像表面元素分析:扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)显微红外分析(FTIR)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)二次离子质谱分析(TOF-SIMS)热分析:差示扫描量热法(DSC)热机械分析(TMA)热重分析(TGA)动态热机械分析(DMA)导热系数(稳态热流法、激光散射法)电性能测试: 击穿电压、...
1.8 像质计灵敏度像质计灵敏度的要求见表2。...
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