6.1.6 长期停用的过滤器、压力壳体类密封设备,应关闭进出水、压缩空气的介质阀门,并确认切断或设置泄压装置。6.1.7 在线、离线备用运转设备应制定盘车制度,并做好记录。长期停运的运转设备启动前,应对设备进行检查,并检测电机绝缘。6.1.8 管道焊口、焊缝、连接法兰、设备连接附件应定期检查,钢制管道壁厚应测量检测。...
pcba通孔类元器件焊接工艺 SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接,对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺:激光锡焊工艺 激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域,焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化,然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固,形成焊点,由于只对焊区进行局部加热,整个组件的其它部位几乎不受热的影响,焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。...
因此,IPC-4554旨在规定标准锡厚度,制造商可以采用该厚度来实现所有表面安装和通孔组装应用的可靠可焊接表面处理。遵守该规范将确保满足J-STD-003第三类耐用性的部件具有6个月的保质期。 浸锡分析的实践考量如上所述,铜扩散至上部锡层的趋势对可焊性和保质期产生不利影响。这也潜在加大精确测量锡层厚度的难度。这一问题很严重,因为实现优质产品必须控制这一厚度。XRF仪器用于测量镀层厚度。...
1、冷焊,指湿润作用不够的焊点。特征:外表灰色、无光泽。在显微镜下观察,焊点呈颗粒状。主要原因:回流炉温曲线设置不当,过炉速度过快,产品过炉放置过密集,锡膏变质等;2、连锡,指两个或多个焊点连接在一起,导致短路。特征:两个引脚连接在一起。主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏塌陷等;3、假焊,指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中最易发生。...
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