DIN EN 60384-21:2012
电子设备用固定电容器. 第21部分:分规范. 1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器 (IEC 60384-21-2011); 德文版本EN 60384-21-2012
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 21: Sectional specification - Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1 (IEC 60384-21:2011); German version EN 60384-21:2012
DIN EN 60384-21:2012相似标准
推荐
国标委发布260项新国标，大多跟实验室相关
第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器2018-07-0116GB/T 6346.2501-2018电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ2018-07-0117GB/T 7247.2-2018激光产品的安全 第2部分：光纤通信系统(OFCS)的安全2018-10-0118GB/T 7717.15-2018工业用丙烯腈...
新标 | 260项国家标准批准发布！
/T 6346.2501-2018电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ2018/7/117GB/T 7247.2-2018激光产品的安全 第2部分：光纤通信系统(OFCS)的安全2018/10/118GB/T 7717.15-2018工业用丙烯腈 第15部分：对羟基苯甲醚含量的测定GB/T 7717.15-19942018/10/...
新标 | 又一批国家标准共189项正式发布，质量人需关注
第3部分：分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器GB/T 14121-19932016-03-0113GB/T 6346.11-2015电子设备用固定电容器 第11部分：分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器GB/T 6346-19862016-03-0114GB/T 6346.14-2015电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器GB/...
全面的MLCC失效分析案例
措施：①焊接之前对PCB板进行清洗烘干，去除表面污物及水分；②进行焊前检查，确认左右焊盘尺寸相同；③锡膏放置时间不能过长，焊接前需进行充分的搅拌。本体缺陷—内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因：① 介质膜片表面吸附有杂质；② 电极印刷过程中混入杂质；③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。...