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62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。...
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术新型马达定子 SMC软磁粉芯、SMD贴装电感软磁粉芯制备技术;高导磁、低功耗、抗电磁干扰软磁材料制备技术;高性能屏蔽材料技术,集成电路引线及引线框架技术,电子级无铅焊料技术,高导热、低膨胀电子封装与热沉材料技术,CMP抛光液技术,光刻配套超纯净微/纳孔净化分离膜技术,贱金属专用电子浆料技术,异形接触点和大功率无银触头技术,大尺寸高纯、高致密度新材料制备与应用技术...
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