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61、SL-DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为 10.16mm,引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。...
2025》战略纲领的提出,对电子组装及表面贴装的需求越来越大,因此电子组装及表面贴装成为了世界关注的重心,我国大力发展电子组装及表面贴装作为打造制造强国的重要举措,电子组装及表面贴装作为电子领域的重要分支,得到了国家政策的大力支持。...
IC芯片封装技术类型 :LGA、PGA、BGA SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件(SMD)的封装是表面组装的对象,认识SMD的封装结构,对优化SMT工艺具有重要意义。 SMD的封装结构是工艺设计的基础,因此,在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。...
同时贴片机提供高弹性编程能力,以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式,确保终端产品的均光性。 此机器针对不同元件特性,采用材质吸嘴,耐磨性高并附有弹片设计,减少贴装时对LED表面冲击力,也可贴装一般RC或SOP电子元件,贴装元件范围为0805~24*18mm,贴装速度达8000CPH,是一款具有高性价比的全自动贴片机。 ...
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