DS/EN 62137/Corr. 1:2007
环境和耐久性试验 面阵型封装 FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON 和 QFN 表面安装板的试验方法

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

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标准号

DS/EN 62137/Corr. 1:2007

发布

2007年

发布单位

丹麦标准化协会

当前最新

DS/EN 62137/Corr. 1:2007

 

 

适用范围

规定了评估回流焊安装区域阵列型封装和外围端子型封装的电路板、焊盘、焊接工艺和焊点的质量和可靠性的测试方法和指南。测试分立半导体器件和主要用于工业和消费设备的集成电路在安装过程中或安装过程中受到的机械和热应力的耐久性。

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