HB/Z 20010-2011
电镀锡-铋合金工艺及质量检验

Process and quality inspection for Sn-Bi alloy plating


HB/Z 20010-2011 中,可能用到以下仪器

 

赛默飞多用途在线气体制备和导入装置

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赛默飞色谱与质谱分析

 

X荧光镀层测厚仪 Thick 800A

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江苏天瑞仪器股份有限公司

 

himac多用途冷冻离心机CF-RN系列

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天美仪拓实验室设备(上海)有限公司

 

安东帕涂层测厚仪PVD/CVD

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安东帕(上海)商贸有限公司

 

德国徕卡 手动正置金相显微镜 DM2700 M

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

德国徕卡 正置显微镜 Leica DM500

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

德国徕卡 手动倒置金相显微镜 DM ILM

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

德国徕卡 正置显微镜 Leica DM750

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

贝克曼库尔特DM2数据管理中间件系统

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贝克曼库尔特商贸(中国)有限公司

 

HB/Z 20010-2011



标准号
HB/Z 20010-2011
发布日期
2011年07月19日
实施日期
2011年10月01日
废止日期
中国标准分类号
V18
发布单位
CN-HB
引用标准
GB/T 12609 GB 210.1 GB 320 GB/T 337.1 GB/T 534 GB/T 622 GB/T 628 GB/T 629 GB/T 633 GB/T 671 GB/T 1266 GB/T 1287 GB/T 1288 GB/T 2056 GB/T 4209 GB/T 4956 GB/T 6462 GB/T 6463 GB/T 9853 GB/T 15355 GJB 480A-1995 HB 5034 HB 5226 HB 5472 HB 20056.1 HB 20056.2 H
适用范围
本指导性技术文件规定了铜及铜合金零件、钢铁零件电镀锡-铋合金的工艺方法及镀层质量检验等。 本指导性技术文件适用于航空产品零(组)件电镀锡-铋合金,非航空产品零(组)件可参照使用。

HB/Z 20010-2011 中可能用到的仪器设备





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