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SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。...
本次展览会是一个为专业用户,研究人员,工程师,学者以及来自世界各地的相关专业人士,提供一个展示他们在电子组装及表面贴装研究成果的平台,同时,这次展示为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找合作伙伴的机会。我们真诚地邀请所有的专业用户,研究人员,学者,工程师,采购管理层和其他有兴趣的人士参加。 ...
对于无铅元器件,其焊盘返修过程中的重新整理本来就是一个问题,堆叠封装的返修变得尤为困难,多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元器件和基板的变形和损坏及金属间化合物的过度生长等问题都不容忽视。因此,提出“表面贴装面阵列”——堆叠的IPCA-610E,也说明“这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南”。...
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析,SMT所形成焊点的接合强度远不如通孔安装方式(THT)所形成的焊点强度。...
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