ASTM B298-12
镀银的软或退火铜线用标准规格

Standard Specification for Silver-Coated Soft or Annealed Copper Wire


哪些标准引用了ASTM B298-12

 

ASTM B193-20 电导体材料电阻率的标准测试方法ASTM B286-20 用于电子设备连接线的铜导体标准规范ASTM B961-13(2019) 电子空间用镀银铜和铜合金绞合导体的标准规范ASTM B738-13(2018) 电导体用细线束绞合和绳绞绞合铜导体的标准规范DIN EN 4604-010:2018 航空航天系列 信号传输用电气电缆 第010部分：轻型同轴电缆，50 欧姆，200°C，KX 型（轻型 WD） 产品标准BS EN 4604-010:2018  航空航天系列 用于信号传输的电气电缆 同轴电缆 重量轻 50 欧姆 200°C KX 型（轻型 WD） 产品标准DIN EN 4604-010:2017 航空航天系列.信号传输电缆.第010部分:轻型同轴电缆,50 Ohms, 200℃,型号KX(轻WD).产品标准;德文版本和英文版本EN 4604-010-2017DIN EN 4674-001:2017 航空航天系列.电缆安装.自卷式屏蔽(EMI)保护套管.第001部分:技术规格;德文和英文版本EN 4674-001-2017NF L52-190-010:2017 航天系列信号传输用电缆.第100部分:50 Ohms,200 ℃ KX(轻量)轻量同轴电缆.产品标准.ASTM B286-07(2017) 用于电子设备连接线的铜导体标准规范BS EN 4604-010:2017 航空航天系列.信号传输用电缆.KX类(轻型WD)200℃,50 ohms轻型同轴电缆.产品标准BS EN 4674-001:2017 航空航天系列. 电缆安装. 自卷式屏蔽 (EMI) 保护套管. 技术规格EN 4604-010:2017 航空航天系列.信号传输用电缆.第010部分:50 ohms,200℃KX型轻质同轴电缆(轻型WN)的产品标准EN 4674-001:2017 航空航天系列-电缆安装-自卷屏蔽式(EMI)保护套-第001部分:技术规范ASTM B193-16 电导体材料电阻率的标准试验方法BS EN 4604-005:2015 航空航天系列. 信号传输用电缆. 75欧姆, 200 ℃, WL型同轴电缆. 产品标准EN 4604-005:2015 航空航天系列.电缆,电气,信号传输部分,第005部分:电缆,内有双线,高免疫力,50欧姆,200摄氏度,类型是产品标准NF L52-020-001:2015 航空航天系列. 电缆安装. 自卷屏蔽式 (EMI) 保护套. 第001部分: 技术规格DIN EN 4674-001:2015 航空航天系列 电缆，安装 自缠绕屏蔽（EMI）保护套管 第001部分：技术规范NF L52-250-514*NF EN 3475-514:2015 航空航天系列.航空器用电缆.试验方法.第514部分:铝绞线上铜镀层的孔隙率BS EN 4674-001:2015 航空航天系列 电缆安装 自卷式屏蔽 （EMI） 保护套管 技术规格EN 4674-001:2015 航空航天系列-电缆安装-自卷屏蔽式(EMI)保护套-第001部分:技术规范DIN EN 3475-514:2014 航空航天系列.航空器用电缆.试验方法.第514部分:铝链上铜覆层的空隙率SAE AS29606-2014 未绝缘铜, 铜合金或者铝或者热电偶补偿的搓制电线, 通用规格BS EN 3475-514:2014 航空航天系列. 飞行器用电缆. 试验方法. 铝绞线上铜镀层的孔隙率EN 3475-514:2014 航空航天系列.电缆,电气,飞机使用.测试方法.第514部分:铝绞线铜覆层的孔隙率SAE J1128-2013 低压主电缆ASTM B961-13 镀银铜及铜合金绞线的电子器件空间应用标准规范ASTM B738-13 电导线用成束细线和成束绞捻铜导线的标准规格GB/T 25085-2010 道路车辆 60V和600V单芯电线SAE AS4372C-2008 绝缘铜或铜合金电线用性能要求UL 444-2008 通信电缆ASTM B961-08 镀银铜及铜合金绞线的电子器件空间应用的标准规范ASTM B738-03(2008) 电导线用成束细线和成束绞捻铜导线的标准规范ASTM B738-03 电导线用成束细线和成束绞捻铜导线标准规范
标准号
ASTM B298-12
发布
2012年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM B298-12(2017)
当前最新
ASTM B298-12(2017)
 
 
1.1 本规范涵盖用于电气设备的镀银软铜或退火圆铜线，如下： 1.1.1 A 类电线，银镀层至少为 1.258201；占总重量的%涂层线。 1.1.2 B类???银镀层至少为2.508201；%的镀银线总重量。 1.1.3 C类：银镀层至少为镀层线总重量的4.008201%的电线。 1.1.4 D类???银镀层至少为镀层线总重量的6.108201％的电线。 ...

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芯片封装/测试流程

;Z-1.25um; 5、Bond Head Speed：1.3m/s;FOL– Epoxy Cure 银浆固化银浆固化：175°C，1个小时; N2环境，防止氧化：Die Attach质量检查：Die Shear(芯片剪切力)FOL– Wire Bonding 引线焊接利用高纯度的金线(Au) 、铜线(Cu)或铝线(Al)把 Pad 和 Lead通过焊接的方法连接起来。...

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