GB/T 28858-2012
电子元器件用酚醛包封料

Encapsulating material of phenolic for electronic components

GBT28858-2012, GB28858-2012


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:GB/T 28858-2012 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
GB/T 28858-2012

标准号
GB/T 28858-2012
别名
GBT28858-2012
GB28858-2012
发布
2012年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 28858-2012
 
 
引用标准
GB/T 10064-2006 GB/T 1408.1-2006 GB/T 1409-2006 GB/T 2411-2008 GB/T 4722 GB/T 6003.1-1997
本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、贮存及运输等要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压力陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包封料。

GB/T 28858-2012相似标准


推荐

微视频 | 高性能电子封装材料环氧树脂,你了解哪些?

电子封装胶是用于封装电子器件,是起到密封、或灌的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此,电子封装胶需要具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,环保安全的特点。点击了解高性能电子封装材料环氧树脂👇👇👇为什么选择环氧树脂?...

微视频 | 带你揭开环氧电子胶的神秘面纱

双酚A环氧树脂(DGEBA)结构式另外,双酚F环氧树脂(DGEBF)也是环氧电子胶常用的环氧树脂,其粘度远低于双酚A环氧树脂,具有润湿性好、工艺性优异等特点,适用于低粘度需求领域。双酚F环氧树脂(DGEBF)结构式多官能团热塑性酚醛环氧树脂,例如邻甲酚醛环氧树脂,具有固化速度快,交联密度大,化学稳定性、耐热老化性、热耐性(包括热变形温度)较好等特点,常用于层压电路板的浸渍电子元器件封装。...

技术分享 | 揭开环氧电子胶的神秘面纱

双酚F环氧树脂(DGEBF)结构式多官能团热塑性酚醛环氧树脂,例如邻甲酚醛环氧树脂,具有固化速度快,交联密度大,化学稳定性、耐热老化性、热耐性(包括热变形温度)较好等特点,常用于层压电路板的浸渍电子元器件封装。         ...

技术分享 | 高性能电子封装材料环氧树脂,你了解哪些?

电子封装胶是用于封装电子器件,是起到密封、或灌的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此,电子封装胶需要具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,环保安全的特点。为什么选择环氧树脂?随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展,电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题,迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。...


谁引用了GB/T 28858-2012 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号