GB/T 28859-2012
电子元器件用环氧粉末包封料

Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components


GB/T 28859-2012 中,可能用到以下仪器

 

芯硅谷 邵氏硬度计

芯硅谷 邵氏硬度计

上海阿拉丁生化科技股份有限公司

 

GB/T 28859-2012



标准号
GB/T 28859-2012
发布日期
2012年11月05日
实施日期
2013年02月15日
废止日期
中国标准分类号
L08;L90
国际标准分类号
31.030
发布单位
CN-GB
引用标准
GB/T 1034-2008 GB/T 1408.1-2006 GB/T 1409-2006 GB/T 1636-2008 GB/T 2411-2008 GB/T 4722 GB/T 5169.16-2008 GB/T 6003.1-1997 GB/T 10064-2006 GB/T 21782.1-2008 GB/T 28858-2012 GB/T 28860-2012 GB/T 28861-2012 GB/T 28862-2012 IPC-TM-650
适用范围
本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。

GB/T 28859-2012系列标准


GB/T 28859-2012 中可能用到的仪器设备


谁引用了GB/T 28859-2012 更多引用





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