IEC 60191-6-22:2012
半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
- 标准号
- IEC 60191-6-22:2012
- 发布
- 2012年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-22:2012
- 被代替标准
- IEC 47D/812/CDV:2011
- 适用范围
- This part of IEC 60191 provides the outline drawings and dimensions common to siliconbased package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA).
IEC 60191-6-22:2012相似标准
BS EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 半导体封装的设计指南 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列（SFBGA和S-FLGA）
DIN EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化. 第6-22部分: 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) (IEC 60191-6-22-2012); 德文版本EN 60191-6-22-2013
DIN EN 60191-6-22:2013-08 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
UNE-EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
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