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切割：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；产品种类多。从技术复杂度和应用广度来看，集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强，具有量大面广的特征。...
模拟IC在其设计和工艺技术的发展过程中，形成了具有自身特点的设计思想和工艺体系；在技术发展水平、产品种类、限度地满足了信息化技术的需要；其应用已渗透到各个领域，在现代军、民用电子系统中，模拟了重要角色；在信息化的各种场合，都离不开高性能的模拟IC，模拟IC性能水平的高低常常决定着电子产品或系统的水平高低。...
Res. 2011, 44, 574.数学与计算机科学奖“数学与计算机科学奖”获得者林本坚，开拓浸润式微影系统方法，持续扩展纳米级集成电路制造，将摩尔定律延伸多代。林本坚一系列突破性的创新所开拓的浸润式微影（也称光刻）方法，革新了集成电路的制程，使先进半导体芯片的特征尺寸能持续缩减为细微纳米量级，在过去十五年以及可预见的未来，为建造最强大的计算和通信系统做出了关键贡献。...
高纯气体广泛应用于电子产品、半导体集成电路、TFT-LCD电真空器件、光电器件和光导纤维等生产过程，半导体集成电路生产所需高纯气体的品种多、用量较大、纯度和杂质含量要求都十分严格，需要对气体中微量（ppm）、痕量（ppb）级成分进行分析。...
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