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《半导体器件 分立器件 第5-5部分:光电子器件 光电耦合器》等55项国家标准制修订计划(征求意见稿) 3.标准立项反馈意见表 工业和信息化部科技司 2015年10月15日...
现在被称作半导体器件的种类如下所示。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。此外,IC除了在制造技术上的分类以外,还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用,但还有按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。...
电荷耦合器件(CCD)与电荷存储器件(Memory)作为现代电子系统中两个独立分支分别沿着各自的路径发展,同时具备光电传感和存储功能的碳基原型器件尚未见报道。近日,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心联合中科院苏州纳米所、吉林大学,于《先进材料》(Advanced Materials)在线发表了题为《柔性碳纳米管传感—存储器件》的论文。 ...
电荷耦合器件(CCD)与电荷存储器件(Memory)作为现代电子系统中两个独立分支分别沿着各自的路径发展,同时具备光电传感和存储功能的碳基原型器件尚未见报道。近日,中国科学院金属研究所(以下简称金属所)沈阳材料科学国家研究中心联合中国科学院苏州纳米技术研究所、吉林大学,于《先进材料》在线发表了题为《柔性碳纳米管传感—存储器件》的论文。 ...
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