IEC 61189-11-2013
电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies.Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys

IEC 61189-11-2013 发布历史

This part of IEC 61189 describes the measurement method of melting ranges of solder alloys that are mainly used for wiring of electrical equipment, for electrical and communication equipment, and for other apparatus, as well as for connecting components.

IEC 61189-11-2013由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2013-05。

IEC 61189-11-2013 在中国标准分类中归属于: K10 电工材料和通用零件综合，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

IEC 61189-11-2013 发布之时，引用了标准

• IEC 60194 印刷电路板设计 制造和装配 - 词汇 - 第2部分:电子技术以及印制板和电子装配技术的常用用法*， 2017-12-13 更新
• IEC 61189-3 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法*， 2016-01-05 更新
• IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications (Edition 3.0)*， 2017-12-01 更新
• ISO 9453 ISO 9453-2020
• ISO 11357-1 塑料.差示扫描量热法(DSC).第1部分:总则*， 2016-09-01 更新

* 在 IEC 61189-11-2013 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

IEC 61189-11-2013的历代版本如下：

• 2013年05月 IEC 61189-11-2013 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第11部分:焊接合金熔化温度范围的测量

标准号

IEC 61189-11-2013

发布日期

2013年05月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

K10

国际标准分类号

31.180

发布单位

国际电工委员会

引用标准

IEC 60194 IEC 61189-3 IEC 61190-1-3 ISO 9453 ISO 11357-1

代替标准

ABNT NBR 13202 (1997-05-30)

被代替标准

IEC 91/1086/FDIS-2013

适用范围

This part of IEC 61189 describes the measurement method of melting ranges of solder alloys that are mainly used for wiring of electrical equipment, for electrical and communication equipment, and for other apparatus, as well as for connecting components.

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