SAE AMS4949A-2013
表面粘结的层压钛片材

Titanium, Sheet, Laminated, Surface Bonded

被代替

2017-04

表面粘结的层压钛片材 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

哪些标准引用了SAE AMS4949A-2013

找不到引用SAE AMS4949A-2013 的标准

标准号: SAE AMS4949A-2013
发布: 2013年
发布单位: 美国机动车工程师协会
替代标准: SAE AMS4949B-2017
当前最新: SAE AMS4949C-2022

引用标准: ANSI/ASQC Z 1.4-1993 SAE AMS4901 SAE AMS4907 SAE AMS4911

This specifocation covers titanium in the form of laminated sheet. This materials has been used typically for shims in which thickness is adjusted by removal of laminations as requ...

SAE AMS4949A-2013相似标准

SAE AMS4949-2008 钛，片材，层压，表面粘合 SAE AMS4949C-2022 钛，片材，层压，表面粘合 HB 6098-1987 航空用印制电路术语和定义 SAE AMS4949B-2017 钛板材层压表面粘合 SJ/Z 9130-1987 印制线路板

推荐

【干货】全面盘点半导体材料产业链全貌

溅射靶材半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。封装材料半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...

中国科大俞书宏团队基于多尺度界面设计创制高性能仿生珍珠层材料

研究人员以无机矿物蒙脱土纳米片为组装单元，选用相对刚性的酚醛树脂高分子和柔性的聚乙烯醇为界面协同粘结剂（图1a）。他们首先通过红外光谱、热重、原子力显微镜技术、拉伸加载、分子动力学模拟等表征手段系统验证了组分间的氢键、物理互穿缠结等相互作用，进而采用了蒸发自组装和层压联用的组装技术来构筑仿生珍珠层纳米复合块材，并研究了微纳界面设计与宏观性能之间的关联规律。...

等离子处理非常适用于三维塑料件，薄膜，橡胶型材，涂层纸板和较厚的材料，如泡沫和实心材料片材。该技术在许多工业领域，包括医疗，汽车，包装，FPC，手机和聚合物薄膜都是有效的。通常，泡沫，玻璃，塑料片和波纹材料具有较差的润湿性，需要用到等离子表面处理，常规的应用有：1、塑料片通常需要在整理应用前进行表面处理。2、玻璃表面的疏水性质引起许多粘合困难。3、在涂装，印刷或涂布之前，很多材料通常需要微处理。...

基于多尺度界面设计的高性能仿生珍珠层材料

在溶液蒸发诱导自组装过程中，MTM和聚合物自组装成为有序的层状“砖-泥”结构，由锚定在MTM之间，通过氢键和物理互穿缠结作用形成的软硬双网络聚合物（刚性resol与柔性PVA）充当纳米尺度的粘结界面（图1b）。通过进一步利用该软硬双网络组分调控微观尺度膜间的粘合界面，并将薄膜层压（图1b），最终制得宏观尺度的仿珍珠层结构纳米复合块材（图1c）。...

SAE AMS4949A-2013表面粘结的层压钛片材