DIN IEC/TS 62647-2:2013
航空电子设备过程管理.含无铅锡焊的航空和防御电子系统.第2部分:锡毒害作用的缓解(IEC/TS 62647-2-2012)

Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin (IEC/TS 62647-2:2012)


DIN IEC/TS 62647-2:2013 发布历史

DIN IEC/TS 62647-2:2013由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2013-09。

DIN IEC/TS 62647-2:2013 在中国标准分类中归属于: V41 导航通讯系统与设备,在国际标准分类中归属于: 25.160.50 钎焊和低温焊,31.020 电子元器件综合,49.035 航空航天制造用零部件。

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最新版本是 DIN IEC/TS 62647-2:2013

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  • 2013年 DIN IEC/TS 62647-2:2013 航空电子设备过程管理.含无铅锡焊的航空和防御电子系统.第2部分:锡毒害作用的缓解(IEC/TS 62647-2-2012)
  • 0000年 DIN IEC/TS 62647-2:2012

 

DIN IEC/TS 62647-2:2013

标准号
DIN IEC/TS 62647-2:2013
发布
2013年
发布单位
德国标准化学会
当前最新
DIN IEC/TS 62647-2:2013
 
 
被代替标准
DIN IEC/TS 62647-2:2012

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