SJ/T 11197-2013
环氧塑封料
Epoxy molding compound
SJT11197-2013, SJ11197-2013
SJ/T 11197-2013 中，所使用到的仪器：
SJ/T 11197-2013 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- SJ/T 11197-2013
- 别名
- SJT11197-2013
SJ11197-2013 - 发布
- 2013年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ/T 11197-2013
- 引用标准
- EJ/T 823 GB 1408 GB/T 1033 GB/T 1409 GB/T 1410 GB/T 1449 GB/T 191 GB/T 2408 GB/T 3139 GB/T 6679
- 被代替标准
- SJ/T 11197-1999
- 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
SJ/T 11197-2013相似标准
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