KS C IEC 60749-21:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－ Part 21：Solderability

被代替

KS C IEC 60749-21:2005 发布历史

KS C IEC 60749-21:2005由韩国科技标准局 KR-KATS 发布于 2005-12-28，并于 2005-12-28 实施。

KS C IEC 60749-21:2005 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080 半导体分立器件。

KS C IEC 60749-21:2005的历代版本如下：

• 2020年 KS C IEC 60749-21:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分:可焊性
• 2005年 KS C IEC 60749-21:2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性

이 규격은 부착용 주석-납(SnPb) 또는 무연납(Pb-free)의 땜납을 이용하여 다른

标准号

KS C IEC 60749-21:2005

发布

2005年

发布单位

韩国科技标准局

替代标准

KS C IEC 60749-21:2020

当前最新

KS C IEC 60749-21:2020

 

 

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