KS C IEC 61190-1-3-2006
电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊接材料用要求

Attachment materials for electronic assembly－Part 1－3：Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

KS C IEC 61190-1-3-2006 发布历史

KS C IEC(또는 IEC) 61190 계열규격 중 이 규격은 전자 등급 땜납 합금, 땜

KS C IEC 61190-1-3-2006由韩国标准 KR-KATS 发布于 2006-12-18，并于 2006-12-18 实施。

KS C IEC 61190-1-3-2006 在中国标准分类中归属于: L10 电子元件综合，在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。

KS C IEC 61190-1-3-2006的历代版本如下：

• 2006年12月18日 KS C IEC 61190-1-3-2006 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊接材料用要求
• 2021年12月02日 KS C IEC 61190-1-3-2021 电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

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标准号

KS C IEC 61190-1-3-2006

发布日期

2006年12月18日

实施日期

2006年12月18日

废止日期

无

中国标准分类号

L10

国际标准分类号

31.190

发布单位

KR-KATS

适用范围

KS C IEC(또는 IEC) 61190 계열규격 중 이 규격은 전자 등급 땜납 합금, 땜