DIN EN 60384-14-2014
电子设备用固定电容器.第14部分:分规范.抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器(IEC 60384-14-2013).德文版本EN 60384-14-2013

Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 14: Sectional specification - Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains (IEC 60384-14:2013); German version EN 60384-14:2013


DIN EN 60384-14-2014 发布历史

DIN EN 60384-14-2014由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2014-04,并于 2014-04-01 实施。

DIN EN 60384-14-2014 在中国标准分类中归属于: L11 电容器,在国际标准分类中归属于: 31.060.10 固定电容器。

DIN EN 60384-14-2014 发布之时,引用了标准

  • DIN EN 55017-2012 无源EMC滤波装置(CISPR 17-2011)的抑制特性的测量方法.德文版本EN 55017-2011
  • DIN EN 60060-1-2011 高压试验技术.第1部分:通用定义和试验要求(IEC 60060-1-2010);德文版本EN 60060-1-2010
  • DIN EN 60068-1-1995 基本环境试验程序.第1部分:总则和导则
  • DIN EN 60068-2-17-1995 环境试验.第2部分:试验.试验Q:密封
  • DIN EN 60664-1-2008 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原理、要求和试验
  • DIN EN 60695-11-10-2004 着火危险试验.第11-10部分:试验火焰:50W水平和垂直火焰的试验方法
  • DIN EN 61193-2-2008 质量评估系统.第2部分:电子元件和包装件的检验用抽样策略的选择和使用
  • DIN EN 61210-2011 连接装置.电气铜导体用片式快速插接件.安全性要求(IEC 61210-2010,已修改);德文版本EN 61210-2010
  • DIN IEC 60093-1993 电气绝缘材料试验方法.固体电气绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率

DIN EN 60384-14-2014的历代版本如下:

  • 2006年04月 DIN EN 60384-14-1-2006 电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定水平D
  • 2016年12月 DIN EN 60384-14-1-2016 电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定水平DZ(IEC 60384-14-1-2016).德文版本EN 60384-14-1-2016
  • 2005年07月 DIN EN 60384-14-2-2005 电子设备用固定电容器.第14-2部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.安全试验
  • 2017年01月 DIN EN 60384-14-2-2017 电子设备用固定电容器.第14-2部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.安全试验(IEC 60384-14-2-2016).德文版本EN 60384-14-2-2016
  • 2006年04月 DIN EN 60384-14-2006 电子设备用固定电容器.第14部分:节规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器
  • 2014年04月 DIN EN 60384-14-2014 电子设备用固定电容器.第14部分:分规范.抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器(IEC 60384-14-2013).德文版本EN 60384-14-2013
  • 2005年07月 DIN EN 60384-14-3-2005 电子设备用固定电容器.第14-3部分:空白详细规范:抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器.评定等级DZ

 

 

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标准号
DIN EN 60384-14-2014
发布日期
2014年04月
实施日期
2014年04月01日
废止日期
中国标准分类号
L11
国际标准分类号
31.060.10
发布单位
DE-DIN
引用标准
DIN EN 55017-2012 DIN EN 60060-1-2011 DIN EN 60065-2012 DIN EN 60068-1-1995 DIN EN 60068-2-17-1995 DIN EN 60384-1-2013 DIN EN 60417-1-2000 DIN EN 60664-1-2008 DIN EN 60695-11-10-2004 DIN EN 61193-2-2008 DIN EN 61210-2011 DIN IEC 60093-1993 DIN ISO 7000-20
被代替标准
DIN EN 60384-14-2006 DIN EN 60384-14 Berichtigung 1-2009 DIN IEC 60384-14-2010

DIN EN 60384-14-2014系列标准

DIN EN 60384-1-2017 电子设备用固定电容器.第1部分:总规范(IEC 60384-1-2016).德文版本EN 60384-1-2016 DIN EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-11-2008 电子设备用固定电容器.第11部分:分规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 DIN EN 60384-13 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第13部分:分规范.金属箔式聚丙烯介质直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-13-2006 DIN EN 60384-13-1 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯膜介质金属箔直流固定电容器.评定级别 E(IEC 60384-13-1:2006),德文版本EN 60384-13-1:2006,勘误表 DIN EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.固定聚丙烯薄膜介电金属箔直流电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-13-1-2006).德文版本EN 60384-13-1-2006 DIN EN 60384-13-2012 电子设备用固定电容器. 第13部分: 分规范. 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器(IEC 60384-13-2011); 德文版本EN 60384-13-2012 DIN EN 60384-14 Berichtigung 1-2016 DIN EN 60384-14/A1-2017 电子设备用固定电容器.第14部分:分规范.抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器(IEC 60384-14-2013/A1-2016).德文版本EN 60384-14-2013/A1-2016 DIN EN 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-16-1:2005) DIN EN 60384-16-2006 电子设备用固定电容器.第16部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-16:2005) DIN EN 60384-17-1-2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-17-1:2005) DIN EN 60384-17-2006 电子设备用固定电容器.第17部分:分规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器(IEC 60384-17:2005) DIN EN 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.采用固体二氧化锰电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-18-1:2007) DIN EN 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范:采用非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-18-2017 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范:采用固体二氧化锰和非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器(IEC 60384-18-2016);德文版本EN 60384-18-2016 DIN EN 60384-19 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09 DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09 DIN EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器. 第19-1部分: 空白详细规范. 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器. 评定水平 EZ (IEC 60384-19-1: 2006) ; 德文版本EN 60384-19-1: 2006 DIN EN 60384-19-2016 电子设备用固定电容器.第19部分:固定金属化聚乙烯.对苯二酸酯膜介质表面黏着式直流电容器(IEC 60384-19-2015).德文版本EN 60384-19-2015 DIN EN 60384-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005) DIN EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-2-2011).德文版本EN 60384-2-2012 DIN EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-20-2016 电子设备用固定电容器.第20部分:分规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器(IEC 60384-20-2015).德文版本EN 60384-20-2015 DIN EN 60384-21-1-2005 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ DIN EN 60384-21-2012 电子设备用固定电容器. 第21部分:分规范. 1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器 (IEC 60384-21-2011); 德文版本EN 60384-21-2012 DIN EN 60384-22-1-2005 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ DIN EN 60384-22-2017 电子设备用固定电容器. 第22部分:分规范. 第2类陶瓷介质固定表面安装多层电容器(IEC 40 / 2530 / CD:2017) DIN EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器.评定水平EZ DIN EN 60384-23-2016 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器(IEC 60384-23-2015);德文版本EN 60384-23-2015 DIN EN 60384-24 Berichtigung 1-2017 电子设备用固定电容器. 第24部分: 分规格. 带导电聚合物固体电解质的固定钽电解表面安装电容器(IEC 60384-24-2015); 德文版本EN 60384-24-2015, DIN E勘误表 DIN EN 60384-24-1-2007 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ DIN EN 60384-24-2016 电子设备用固定电容器.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器(IEC 60384-24-2015).德文版本EN 60384-24-2015 DIN EN 60384-25-1-2007 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ DIN EN 60384-25-2016 电子设备用固定电容器.第25部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器(IEC 60384-25-2015).德文版本EN 60384-25-2015 DIN EN 60384-26-1-2011 电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-26-1-2010).德文版本EN 60384-26-1-2010 DIN EN 60384-26-2011 电子设备用固定电容器.第26部分:分规范.带导电聚合物固体电解质的铝电解固定电容器(IEC 60384-26-2010);德文版本EN 60384-26-2010 DIN EN 60384-3 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容.第3部分:分规范:表面安装固定钽电解电容器,二氧化锰固体电解质(IEC 60384-3-2006).德文版本EN 60384-3-2006,DIN EN 60384-3-2007-08勘误表.德文版本CENELEC-Cor.-2009至EN 60384-3-2006 DIN EN 60384-3-1 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评定水平EZ(IEC 60384-3-1-2006).德文版本EN 60384-3-1-2006, DIN EN 60384-3-1-2007-08勘误表.德文版本CENELEC-Cor.-2009 至 EN 60384-3-1-2006 DIN EN 60384-3-1-2007 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-3-1-2006) DIN EN 60384-3-2017 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器(IEC 60384-3-2016);德文版本EN 60384-3-2016 DIN EN 60384-4-1 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解质的固定铝电解质电容器.评估等级 EZ(IEC 60384-4-1-2007).德文版本EN 60384-4-1-2007.德文版本CENELEC-Cor.-2009 至 EN 60384-4-1-2007 DIN EN 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解液的固定铝电解电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-4-2 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质的铝电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-4-2:2007),德文版本EN 60384-4-2:2007,勘误 DIN EN 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范:采用固体二氧化锰电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-4-2017 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范:采用固体(二氧化锰)和非固体电解质的铝电解电容器(IEC 60384-4-2016);德文版本EN 60384-4-2016 DIN EN 60384-6-1-2006 电子设备用固定电容器 第6-1部分:空白详细规范:金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器.评定水平E DIN EN 60384-6-2006 电子设备用固定电容器.第6部分:分规范.金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 (IEC 60384-6-2005) DIN EN 60384-8 Berichtigung 1-2018 电子设备用固定电容器. 第8部分:分规范. 陶瓷介质固定电容器,1级(IEC 60384 - 8:2015 / COR1:2017);德文版本EN 60384-8:2015/AC:2017-09 DIN EN 60384-8-1-2006 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范.1类陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-8-2015 电子设备用固定电容器.第8部分:分规范.1类陶瓷介质固定电容器(IEC 60384-8-2015);德文版本EN 60384-8-2015 DIN EN 60384-9-1-2006 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范.2类陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ DIN EN 60384-9-2015 电子设备用固定电容器.第9部分:分规范.2类陶瓷介质固定电容器(IEC 60384-9-2015);德文版本EN 60384-9-2015

DIN EN 60384-14-2014 中可能用到的仪器设备


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