通过测定完全固化试件的DETA曲线,tanδ(损耗角正切)经过最低点升高到常温时所对应的温度或者是tanδ拐点所对应的温度一般为材料的热变形温度结论本文从聚合物电学性能测量原理、动态介电测试原理以及介电分析技术的几个典型应用这三个方面对动态介电分析进行了总结归纳, 动态介电分析作为一种有用的测试方法已经被广泛用于高聚物结构研究以及工艺监控中。本文素材来自于网络,材料人网编辑整理。...
介质损耗测试仪介质损耗因数,又称介质损耗角正切,介电损耗角正切。表征电介质材料在施加电场后介质损耗大小的物理量,以tgδ表示,δ是介电损耗角。它表征每个周期内介质损耗的能量与其贮存能量之比。高分子材料多系绝缘性好的材料,广泛的用于电子及电工行业。使用时不希望绝缘材料本身能量损耗大,因而测量出介质损耗因数就能评价材料的介质本身能量损耗。工业上多选用介质损耗因数小的高分子材料作为绝缘材料。...
介质损耗和介电常数是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷,还有复合材料等的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据;仪器的基本原理是采用高频谐振法,并提供了通用、多用途、多量程的阻抗测试。...
介质损耗试验是测量小型电容量电气设备整体绝缘受潮和老化的一项重要试验。介质损耗角正切值只与介质材料本身属性有关,与电气设备的尺寸和绝缘的结构无关,所以对介质损耗的测量主要是指测量介质损耗角正切值。在测量tanδ之前,必须测量绝缘电阻,以确定套管表面是否需要处理,套管本身的绝缘电阻一般都是很高的。 为了消除套管表面受潮对tanδ值的影响,曾经采用接屏蔽环的方法。...
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