通常,无损检测设备通常用于以下检测范围:1.检测样品焊缝内的缺陷。该位置大部分不可见或很难看到,因此使用X射线检查方法进行操作。 2.对于超声波检测到的缺陷,请用X射线重新检查以确保准确性; 3.样品毛孔和气泡的检测; 4.样品的裂纹,缺陷和包含不同材料的杂质; 5. PCB假焊,空焊等; 日联科技的企业愿景是“成为最专业的X射线企业并创建世界上受人尊敬的品牌”。...
(6)有些试件结构和现场条件不适合射线照相 由于是穿透法检验,检测时需要接近工件的两面,因此结构和现场条件有时会限制检测的进行。例如有内件的容器,有厚保温层的容器,内部液态或固态介质未排空的容器等均无法检测;采用双壁单影法透照虽然可以不进入容器内部,但只适用于直径较小的容器,对直径较大(一般大于1000mm)的容器,双壁单影法透照很难实施。...
原理同样是利用漏磁场原理,采用磁记忆检测仪对压力容器焊缝进行快速扫查,从而发现焊缝上存在的应力峰值部位。特点可准确探测出应力集中区。利用地磁场直接磁化,不需专门的磁化设备。不需对被检设备表面进行清理。射线检测在压力容器的检测中,应用比较广泛的射线检测是射线照相法。射线照相法用X射线或γ射线穿透试件,探测缺陷,并通过胶片记录。...
T 12604.7—2014无损检测 术语 泄漏检测GB/T 12604.8—1995无损检测 术语 中子检测GB/T 12604.9—2008无损检测 术语 红外检测GB/T 12604.10—2011无损检测 术语 磁记忆检测GB/T 12604.11—2015无损检测 术语 X射线数字成像检测GB/T 12605—2007无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测GB/T 12966—2008...
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