IEC 62047-21:2014
半导体器件. 微型机电装置. 第21部分: 薄膜MEMS材料泊松比试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- 标准号
- IEC 62047-21:2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62047-21:2014
- 引用标准
- ASTM E132-04 IEC 62047-8:2011
- 被代替标准
- IEC 47F/185/FDIS:2014
- 适用范围
- IEC 62047的本部分规定了对长度和宽度小于10mm、厚度小于10?的薄膜微机电系统（MEMS）材料施加单轴和双轴载荷所获得的测试结果来确定泊松比。 ？。
IEC 62047-21:2014相似标准
推荐
硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍
部分：薄膜材料弯曲试验方法》等重要的微结构测试方法，满足了MEMS制造过程中对其微结构进行考核的需求。...
汽车传感器的发展趋势
采用Mems技术可以制作检测力学量、磁学量、热学量、化学量和生物量的微型传感器。由于Mems微型传感器在降低汽车电子系统成本及提高其性能方面的优势，它们已开始逐步取代基于传统机电技术的传感器。Mems传感器将成为世界汽车电子的重要构成部分。 汽车传感器和电子系统向着采用Mems传感器的方向发展。...
TOKO压力传感器芯体材质都有哪些？
目前，TOKO压力传感器芯体材质品种繁多，下面简单介绍下几种芯体材质的性能 一、单晶硅 硅在集成电路和微电子器件生产中有着广泛的应用，主要是利用硅的电学特性；在MEMS微机械结构中，则是利用其机械特性，继而产生新一代的硅机电器件和装置。硅材料储量丰富，成本低。硅晶体生长容易，并存在超纯无杂的材质，不纯度在十亿分这一的量级，因而本身的内耗小，机械品质因数可高达10^6数量级。...
传感器的常见类型有哪些
光刻胶或氮化硅材料通常用于覆盖传感区域。LPCVD或CVD工艺用于沉积氮化硅层，该氮化硅层可作为防水层。 下一步是IC封装。这包括将IC密封在塑料树脂或金属外壳中。此过程可保护硅器件免受周围环境的影响，在某些使用大气传输测量量的MEMS器件中，可能并不总是需要此过程。 沉积： 一些传感器，特别是MEMS器件，需要沉积薄膜和厚膜材料，以为传感表面提供所需的特性。...