IEC 62047-22:2014
半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
- 标准号
- IEC 62047-22:2014
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62047-22:2014
- 引用标准
- IEC 62047-2:2006 IEC 62047-3:2006 IEC 62047-8:2011 ISO 527-3:1995
- 被代替标准
- IEC 47F/186/FDIS:2014
- IEC 62047 的这一部分指定了拉伸测试方法，用于测量粘合在非导电柔性基板上的导电薄微机电系统 (MEMS) 材料的机电性能。柔性基板上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS@消费产品@和柔性电子产品。由于界面相互作用，柔性基板上的薄膜的电学行为不同于独立薄膜和基板的电学行为。柔性基板和薄膜的不同组合往往会根据测试条件和界面附着力对测试结果产生不同的影响。薄 ...
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