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树脂浇铸体弯曲性能GB/T257024树脂浇铸体冲击性能GB/T257125树脂浇注体硬度:邵氏硬度GB/T241126树脂浇注体硬度:洛氏硬度GB/T934227树脂浇注体硬度:球压痕硬度GB/T33983、预浸料1预浸料挥发分含量HB7736.42预浸料树脂含量HB7736.53预浸料纤维含量HB7736.54预浸料树脂流动度HB7736.65预浸料凝胶时间HB7736.76预浸料粘性HB7736.88...
印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸锡;多个镀层如:镍金,镍钯金。每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性,表现在镀层的稳定性,使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的IPC-4554印制板浸锡规范(以下简称规范),旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节,提升产品可靠性。...
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