KS C IEC 60749-22:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22:Bond strength

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标准号: KS C IEC 60749-22:2004
发布: 2004年
发布单位: 韩国科技标准局
替代标准: KS C IEC 60749-22:2020
当前最新: KS C IEC 60749-22:2020

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