KS C IEC 60749-22-2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22:Bond strength

KS C IEC 60749-22-2004 发布历史

이 규격은 반도체 소자에 적용 가능하다(개별 소자와 집적 회로).이 규격의 목적은

KS C IEC 60749-22-2004由韩国标准 KR-KATS 发布于 2004-08-13，并于 2004-08-13 实施。

KS C IEC 60749-22-2004 在中国标准分类中归属于: K46 电力半导体器件、部件。

KS C IEC 60749-22-2004的历代版本如下：

• 2004年08月13日 KS C IEC 60749-22-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
• 2020年07月23日 KS C IEC 60749-22-2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第22部分:粘结强度

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标准号

KS C IEC 60749-22-2004

发布日期

2004年08月13日

实施日期

2004年08月13日

废止日期

无

中国标准分类号

K46

国际标准分类号

31.080.00

发布单位

KR-KATS

适用范围

이 규격은 반도체 소자에 적용 가능하다(개별 소자와 집적 회로).이 규격의 목적은