JIS C 5630-18:2014
半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法

Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials

半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法, 您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 JIS C 5630-18:2014 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: JIS C 5630-18:2014
发布: 2014年
发布单位: 日本工业标准调查会
当前最新: JIS C 5630-18:2014

引用标准: JIS C 5630-6

JIS C 5630-18:2014相似标准

NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 半导体器件微型机电装置第18部分：薄膜材料弯曲试验方法 KS C IEC 62047-18-2016 半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法 KS C IEC 62047-22-2016 半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法 GB/T 2900.104-2021 电工术语微机电装置 DIN EN 62047-18 E:2011-06 半导体器件微型机电装置第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法（草案）

推荐

拓展应用：试验机在光伏产业中的应用

器件的剪切测试微动开关疲劳测试微型拉伸试验（LIGA法）微元件测试/键合测试微弯曲测试，例如在膜上点击图片了解inspekt micro 500N详细参数自1990年以来，德国Hegewald & Peschke一直致力于开发、生产和销售用于材料和组件测试的高质量机器、组件和软件解决方案。...

由于硅-蓝宝石材料又脆又硬，其硬度仅次于金刚石，制作工艺技术比较复杂。　　四、化合物半导体材料　　硅是制作微机电器件和装置的主要材料。为了提高器件和系统的性能以及扩大应用范围，化合物半导体材料在某些专门技术方面起着重要作用。如在红外光、可见光及紫外光波段的成像器和探测器中，PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益广泛的应用。　　现以红外探测器为例加以说明。...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

部分：薄膜材料弯曲试验方法》等重要的微结构测试方法，满足了MEMS制造过程中对其微结构进行考核的需求。...

关于批准发布《原木检验》等406项国家标准的公告

2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查...

JIS C 5630-18:2014半导体器件. 微型机电装置. 第18部分: 薄膜材料的弯曲试验方法