GOST IEC 61188-5-6-2013
印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-6部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有J形引线的芯片载体

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-6. Attachment (land/joint) considerations. Chip carriers with J-leads on four sides

GOST IEC 61188-5-6-2013 发布历史

GOST IEC 61188-5-6-2013由RU-GOST R 发布于 2013，并于 2015-03-01 实施。

GOST IEC 61188-5-6-2013在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。

GOST IEC 61188-5-6-2013 发布之时，引用了标准

• IEC 60068-2-58-2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
• IEC 60191-2-1966 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸
• IEC 61188-5-1-2002 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑
• IEC 61760-1-2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元件(SMDS)规范的标准方法

GOST IEC 61188-5-6-2013的历代版本如下：

• 2013年 GOST IEC 61188-5-6-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-6部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有J形引线的芯片载体

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标准号

GOST IEC 61188-5-6-2013

发布日期

2013年

实施日期

2015年03月01日

废止日期

无

国际标准分类号

31.190

发布单位

RU-GOST R