SJ/T 11518-2015由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2015-04-30,并于 2015-10-01 实施。
SJ/T 11518-2015 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。
SJ/T 11518-2015 表面贴装技术印刷模板的最新版本是哪一版?
最新版本是 SJ/T 11518-2015 。
本标准规定了表面贴装技术印刷模板的术语和定义、产品标记、原材料、要求、检测方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于以不锈钢为主材的表面贴装技术印刷模板,其它主材表面贴装技术印刷模板可参照使用。
2025》战略纲领的提出,对电子组装及表面贴装的需求越来越大,因此电子组装及表面贴装成为了世界关注的重心,我国大力发展电子组装及表面贴装作为打造制造强国的重要举措,电子组装及表面贴装作为电子领域的重要分支,得到了国家政策的大力支持。...
pin grid array(surface mount type)集成电路表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA。...
表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68。...
另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。...
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