HB/Z 20027.1-2014
激光冲击处理工艺 第1部分:钛合金叶片

Laser shock peening.Part 1: Titanium blades


HB/Z 20027.1-2014 中,可能用到以下仪器设备

 

日本电子JSM-6510系列扫描电子显微镜

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蔡司ULTRA 55扫描电子显微镜

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蔡司Gemini Sigma 300/VP SEM超高分辨率场发射扫描电镜

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快速成型制造

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大气压扫描电镜

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日本电子株式会社(JEOL)

 

聚焦离子束系统

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北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

ULTRA 结构分析用场发射扫描电子显微镜

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北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

过程控制用微粒分析工具/扫描电镜SEM

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北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

Quanta SEM

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蔡司ULTRA 55扫描电子显微镜

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蔡司光学仪器(上海)国际贸易有限公司

 

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蔡司光学仪器(上海)国际贸易有限公司

 

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Gasboard-3800Plus  便携红外烟气分析仪

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锐意自控_便携式紫外烟气分析仪 Gasboard-3800UV

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HB/Z 20027.1-2014



标准号
HB/Z 20027.1-2014
发布日期
2014年11月17日
实施日期
2015年02月01日
废止日期
中国标准分类号
V16
发布单位
CN-HB
适用范围
本部分规定了钛合金叶片激光冲击处理的人员、环境、材料、设备与工装、设备工艺性鉴定、工艺参数选择与确定、工艺参数的重新确定、文件管理、工艺控制、质量控制以及安全要求等。本部分适用于TC4、TC6、TC11、TC17、TA33等钛合金叶片的激光冲击处理,处理位置包括了钛合金叶片的进气边、排气边、叶尖、叶身、叶根、榫头、缘板转接R等。其他钛合金材料叶片的激光冲击处理可参考使用。

HB/Z 20027.1-2014 中可能用到的仪器设备





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