锡铅焊点可靠性测试方法:01 对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度回圈试验）；02 按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试；在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。...
他出身于机械工程，后从机械工程跨界到工程力学、航空航天工程领域。在港科大任教后，为适应世纪之交香港业界对微电子研发的需求，他“调转航线”进入微电子领域，专注于无铅焊接和可靠性分析、晶圆级封、LED封装等新领域的研究。“要提高便携式电子产品抗冲击的性能，必须了解无铅化焊点在机械冲击载荷下的失效机理。”李世玮凭着多年的研究经验，当时敏锐地捕捉到焊点可靠性测试相关的关键问题。...
在膨胀过程中，导体和焊点会受到很高的应力，这会加快产品的使用寿命，并使机械故障点得以识别。...
在外加机械负荷的情况下，尤其是系统机械冲击引起的负荷，钎料的蠕变应力总是比较大的，原因是这种负荷对焊点施加的变形速率比较大。因此，即使是足以承受热循环的金属间化合物结构，也会在剪力或拉力测试期间最终成为最脆弱的连接点。SAC合金的高应力率灵敏度，要求更加注意无Pb焊接界面在机械撞击下的可靠性（如跌落、弯曲等），在高应力变化速率下，应力过大更易导致焊接互连断裂。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号