二、问题提出1.GJB/Z 163—2012的规定GJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》,在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时,应将元器件最上边的焊端区域变成下面一个元器件的焊盘处理。②不同种类的元器件,如电容、电阻的堆叠安装,需由设计按加工工艺条件确定。...
前言在生产中,有关印制电路板(PCB)、印制线路板(PWB)和印制线路组件(PWA)的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件,如:CH-65 印制板及组件清洗指南、SM-839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC-60 焊接后溶剂清洗手册、SA-61 焊接后半水基清洗手册、AC-62 焊接后水基清洗手册。...
四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1.再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
2010年,IPC-A-610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠,如图5所示,这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
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