GOST 32833-2014
金刚石切割砂轮. 规格

Diamond cutting-off wheels. Specifications



GOST 32833-2014相似标准


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关于金相制样基础的20问

砂轮切割片选择的原则是:切割过程中,当砂轮切割颗粒变钝时,黏结剂应快速破碎以甩脱旧的切割颗粒暴露出新的切割颗粒,从而维持有效的切割和速度。06 问:为何金刚石切割片的使用寿命比砂轮片更长?答:金刚石切割颗粒主要是硬度更高的金刚石或立方氮化硼,这些颗粒仅在圆形铜合金基板或镀铜钢板的边缘,通过树脂或者烧结金属黏结起来的,其金刚石颗粒在切割过程中能长期保持锋利,不易脱落,所以使用寿命更长。...

砂轮片怎么分

砂轮片和切割片只是行业统称叫法,当然也有一定的区别,切割片主要以切割为主,切割片的种类很多,有树脂切割片、金刚石切割片...砂轮片可以切割、可以磨削也可以打磨,其材质种类众多...

建议收藏 划片机发展历程

这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边现象。其原理是通过电沉积法研制而成,即将金刚石粉附着在电镀的金属膜上,因沙粒与沙粒间的间隙被金属填满,增大了沙粒间的粘结力和砂轮的整体韧性,不会产生像树脂和金属粘结剂制成的砂轮上那样的气孔,达到了切割晶圆的实用目的。激光划片机在当时也被认为是接近半导体划片工序的理想设备。其是采用激光束的光熔化硅单晶而进行切割,与金属熔断的加工工艺相似。...

半导体精密划片机行业介绍及市场分析

一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机,到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺,再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。...


GOST 32833-2014 中可能用到的仪器设备


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